摘要

从陶瓷基板制备工艺等方面综述了提高陶瓷基板可靠性的工艺与方法,主要包括直接镀铜金属化法、厚膜金属化法、直接覆铜金属化法、直接覆铝金属化法和活性钎焊金属化法5种陶瓷基板制备方法,此外还综述了基于上述金属化方法加以创新的制备工艺及结合强度,并对不同工艺所制备的陶瓷基板在实际应用中的缺点与不足进行了阐述,最后对陶瓷基板金属化的发展趋势进行了展望.

  • 单位
    土木工程学院; 成都大学