东芝推出IGBT/MOSFET栅极驱动的薄型封装高峰值输出电流光耦

来源：电子质量, 2021, (12): 131.

<正>东芝电子元件及存储装置株式会社("东芝")近日宣布,推出采用薄型SO6L封装的两款光耦——"TLP 5705H"和"TLP5702H",可在小型IGBT/MOSFET中用作绝缘栅极驱动IC。TLP5705H是东芝首款采用厚度仅有2.3毫米(最大值)的薄性封装(SO6L)可提供±5.0 A峰值输出电流额定值的产品。传统采用缓冲电路进行电流放大的中小型逆变器与伺服放大器等设备,现在可直接通过该光耦驱动其IGBT/MOSFET而无需任何缓冲器。这将有助于减少部件数量并实现设计小型化。