设计了一种改进的电平移位电路。该电路采用交叉耦合结构，在不明显增加电路复杂度的情况下，显著提高了高压栅极驱动集成电路(HVIC)的噪声免疫能力。整个驱动器基于0.35μm 600 V BCD工艺设计。仿真结果表明，设计的HVIC可以实现高达125 V/ns的dV/dt噪声免疫能力，并在15 V电源电压下允许VS负电压过冲达到-9.6 V。此外，从理论上分析了改进电平移位电路的本级传输延时。同传统HVIC相比，设计的HVIC整体的传输延时得到了优化，降低到54 ns左右。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
