非离子型表面活性剂对化学沉铜的影响

作者：余霞; 胡光辉; 潘湛昌; 庞文萍; 魏志钢; 肖楚民; 张晃初; 曾祥福

来源：电镀与涂饰, 2013, (04): 17-20.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2013.04.005

• 化学镀铜
• 非离子表面活性剂
• 沉积速率
• 韧性 electroless copper plating
• nonionic surfactant
• deposition rate
• ductility

以黄铜片为基体进行化学镀铜,基础镀液组成和工艺条件为:CuSO4.5H2O10g/L,EDTA-2Na40g/L,NaOH12g/L,HCHO10mL/L,pH13.0,温度35°C,时间10min。研究了非离子型表面活性剂OP-10、曲拉通X-100和吐温-80对起镀时间、沉积速率、铜镀层韧性和晶粒细化的影响。结果表明,3种表面活性剂都会降低铜的沉积速率。质量浓度为1～9mg/L时,曲拉通X-100和OP-10都能使铜镀层的韧性改善和晶粒细化,同时延长起镀时间;吐温-80会显著降低铜的沉积速率,但对铜镀层韧性的影响不大。与曲拉通X-100和吐温-80相比,OP-10是较理想的沉铜韧性改善剂。

• 单位
  胜宏科技（惠州）股份有限公司; 广东工业大学