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摘要
针对PCB板在高温高湿偏置试验后的失效问题进行了分析。详细地介绍了分析的过程和手段，包括形貌观察、电参数测试、声学扫描检测、扫描电镜、能谱分析和离子色谱分析等分析手段，获得了导致PCB板漏电失效的原因是由于Cl-的电化学腐蚀和电化学迁移，内部芯片存在分层现象，使得水汽进入芯片内部，发生爆米花效应，内键合线拉脱，芯片电连接不良而失效。
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针对PCB板在高温高湿偏置试验后的失效问题进行了分析。详细地介绍了分析的过程和手段，包括形貌观察、电参数测试、声学扫描检测、扫描电镜、能谱分析和离子色谱分析等分析手段，获得了导致PCB板漏电失效的原因是由于Cl-的电化学腐蚀和电化学迁移，内部芯片存在分层现象，使得水汽进入芯片内部，发生爆米花效应，内键合线拉脱，芯片电连接不良而失效。
