采用熔融共混法制备了导电炭黑/聚碳酸酯(PC)片材挤出用导电复合材料,研究了炭黑、增韧剂等对复合材料的表面电阻率、力学性能、剥离强度和外观的影响。结果表明:将炭黑添加到PC中制得的导电复合材料可挤出合格的用于载带制造的片材,可以满足芯片包装的各项要求,适宜的炭黑加入量为16%~23%;甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物(MBS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)均可作为导电PC复合材料的增韧剂,但以两者共混时的焊接剥离强度最为稳定,片材的外观良好,适宜用量为5%~7%。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
