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摘要
5G通信的应用使得通信科技迎来了新的时代。作为通信产品的载体，印制电路板（PCB）也朝着高频、高速的方向发展，具有低损耗、高稳定性的聚苯醚（PPO）材料被广泛应用于通信类产品PCB。从PPO材料的特性出发，探讨在PCB的加工过程中，通过调整不同的钻孔和等离子参数，改善PPO内层连接不良（ICD）的问题。
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5G通信的应用使得通信科技迎来了新的时代。作为通信产品的载体，印制电路板（PCB）也朝着高频、高速的方向发展，具有低损耗、高稳定性的聚苯醚（PPO）材料被广泛应用于通信类产品PCB。从PPO材料的特性出发，探讨在PCB的加工过程中，通过调整不同的钻孔和等离子参数，改善PPO内层连接不良（ICD）的问题。
