摘要
5G通信的应用使得通信科技迎来了新的时代。作为通信产品的载体,印制电路板(PCB)也朝着高频、高速的方向发展,具有低损耗、高稳定性的聚苯醚(PPO)材料被广泛应用于通信类产品PCB。从PPO材料的特性出发,探讨在PCB的加工过程中,通过调整不同的钻孔和等离子参数,改善PPO内层连接不良(ICD)的问题。
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5G通信的应用使得通信科技迎来了新的时代。作为通信产品的载体,印制电路板(PCB)也朝着高频、高速的方向发展,具有低损耗、高稳定性的聚苯醚(PPO)材料被广泛应用于通信类产品PCB。从PPO材料的特性出发,探讨在PCB的加工过程中,通过调整不同的钻孔和等离子参数,改善PPO内层连接不良(ICD)的问题。