采用数控包带机平包主绝缘技术的研究

作者：赵新毛; 邓永和

来源：绝缘材料, 2006, (02): 14-16+19.

DOI：10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2006.02.005

• 平包技术
• 工艺参数
• 绝缘结构
• 减薄绝缘 flat lap
• craft parameter
• insulating structure
• thinning of insulation

阐述了数控包带机平包主绝缘技术操作原理及工艺参数的设定。通过试验数据分析比较数控包带的优点。在平包技术中选择合适的绝缘结构和采用聚酯薄膜补强少胶云母带作为主绝缘,为现在国内正在研究的线圈主绝缘减薄技术提供一些有价值的技术参考。

• 单位
  湖南工程学院; 湘潭电机股份有限公司