退火工艺对MHC钼合金板材组织和力学性能的影响

作者：王承阳; 董帝; 滕宇阔; 康聚磊; 林婷

来源：金属热处理, 2018, 43(07): 180-183.

DOI：10.13251/j.issn.0254-6051.2018.07.036

• MHC合金
• 退火
• 再结晶
• 显微组织

采用粉末冶金工艺制备了MHC钼合金板材,通过拉伸力学性能测试、硬度测试、金相分析等测试手段,研究了退火温度对MHC钼合金板材显微组织和力学性能的影响。结果表明:轧制后的MHC钼合金板材的纵向抗拉强度为1150 MPa,规定塑性延伸强度为1020 MPa,伸长率为10.5%,维氏硬度为352 HV10。MHC钼合金板材在1400℃开始发生再结晶,到1700℃发生了完全再结晶,其抗拉强度和硬度均随退火温度的升高而降低,在13001500℃范围内伸长率随退火温度的升高而升高,在15001700℃范围内伸长率随温度的升高而降低,在1500℃的伸长率最高,达到22.5%。

• 单位
  安泰科技股份有限公司