退火温度对0.5%Si无取向硅钢组织、织构及磁性能的影响

作者：魏庆庆; 陈冬梅; 刘海涛^*

来源：电工钢, 2022, 4(03): 22-28.

• 无取向硅钢
• 织构
• 退火温度
• 磁性能

在实验室条件下探索了0.5%Si无取向硅钢冷轧后退火温度对其组织、织构演变及磁性能的影响。结果表明，当退火温度从675℃提高到725℃时，再结晶率逐渐增加，725℃时完全再结晶。随着退火温度从725℃升到850℃，平均晶粒尺寸从18.2μm增加到40.2μm。随着退火温度从675℃提高到850℃，P1.5/50从10.5W/kg降低到4.6W/kg。当退火温度从675℃提高到725℃时，由于再结晶率增加，磁感逐渐增加。当退火温度从725℃升到850℃时，不利的{111}取向晶粒面积分数由35.8%增加至40.4%，有利的{001}和Goss取向晶粒面积分数由14.8%降低到12.8%，从而使B50从1.76T降低至到1.74T。因此，需要选择合适的退火温度以获得较低的铁损与较高的磁感。

• 单位
  东北大学; 轧制技术及连轧自动化国家重点实验室