Single Bond Universal粘结剂对树脂与玻璃陶瓷粘结强度的研究

作者：王晓静; 平逸帆; 张元; 王娟; 徐海; 张光东

来源：口腔生物医学, 2018, 9(02): 87-90.

• 粘结剂
• 崩瓷修补
• 玻璃陶瓷
• 抗剪切强度

目的:评估第八代通用型粘结剂Single Bond Universal对玻璃陶瓷与树脂的粘结强度。方法:选用玻璃陶瓷块40个,经砂纸打磨,超声波清洁后,随机分成4组,每组10个,分别用不同的瓷表面处理方式:对照组不处理,硅烷偶联剂处理组,HF酸处理组,HF酸+硅烷偶联剂处理组。各组经处理后于瓷块处理表面涂布Single Bond Universal粘结剂,粘结树脂制成试件。试件经冷热循环处理5000次后,将试件置于37℃蒸馏水中保存24 h取出,使用万能力学测试仪测试各试件的抗剪切强度,并用扫描电镜观察断裂面的断裂模式。结果:在试件的抗剪切强度方面,HF酸处理组(12.7851±0.8677)MPa、HF酸+硅烷偶联剂处理组(14.7292±0.8847)MPa明显高于硅烷偶联剂处理组(4.5890±1.1483)MPa和对照组(2.0637±0.2011)MPa,而HF酸处理组、HF酸+硅烷偶联剂处理组间差异无统计学意义。在断裂模式方面,HF酸处理组和HF酸+硅烷偶联剂处理组的断裂模式主要以内聚破坏和混合破坏为主。结论:当使用Single Bond Universal粘结剂粘结复合树脂与玻璃陶瓷时,不使用硅烷偶联剂即可达到较为理想的粘结效果,为临床使用Single Bond Universal粘结剂进行树脂修补玻璃陶瓷修复体缺损提供了理论依据。

• 单位
  南京医科大学附属口腔医院; 南京医科大学; 南京农业大学