印制板的金面氧化改善

作者：曹卓

来源：印制电路信息, 2020, 28(01): 64-66.

<正>0前言化学镀金此种表面涂饰因其良好的抗氧化及助焊性能而备受青睐,但化学镀金就是很难避免金面氧化问题。严重的金面氧化会导致焊锡性欠佳,焊点强度不足,焊点后续可靠度降低等问题。金面氧化的改善就成为了摆在众多PCB板厂面前的难题,本文通过实验,浅析了金面氧化的成因和相应的改善对策。

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  奥士康精密电路（惠州）有限公司; 奥士康精密电路(惠州)有限公司