物理共混技术用于改善热熔压敏胶对肉桂挥发油的相容性及体外透皮研究

作者：殷硕; 吴坛; 卢键滢; 刘珍达; 郭腾^*; 冯年平^*

来源：中国中药杂志, 2021, 46(21): 5650-5657.

DOI：10.19540/j.cnki.cjcmm.20210319.305

• HMPSA
• 贴膏剂
• 物理改性
• 中药挥发油
• 稳定性
• 体外透皮

热熔压敏胶(hot melt pressure sensitive adhesive,HMPSA)用作贴剂基质能改善传统橡胶膏载药量低、皮肤刺激性强、黏附性差等问题,但中药贴剂中往往含有挥发油成分,会对热熔压敏胶的结构产生较大破坏作用。为提高热熔压敏胶与中药挥发油的相容性,拟通过物理改性方式,采用二壬基环己烷-1,2-二羧酸酯、聚丙烯蜡和液体橡胶的混合物(DPL)制备一种结构稳定性热熔压敏胶。以肉桂挥发油为模型药物,通过黏度、软化点和内聚力等评价指标筛选投药量。通过黏附性、红外(FI-IR)、差示热扫描(DSC)、流变、扫描电镜(SEM)、含药量、体外透皮评价热熔压敏胶与肉桂挥发油的相容性及其透皮能力。结果表明5%肉桂挥发油开始出现对热熔压敏胶结构的破坏作用,黏附性结果表明改性HMPSA的初黏力和持黏力无明显改变,180°剥离强度略微下降,黏附性良好。FI-IR表明DPL与HMPSA骨架材料形成n-π共轭体系,DSC表明玻璃态转变温度无明显变化,说明DPL和HMPSA相容性较好。SEM表明肉桂挥发油对DPL-HMPSA无明显结构破坏作用,流变性评价表明DPL-HMPSA的储能模量、损耗因子比HMPSA高,内聚力更强,说明其稳定性更好。负载5%肉桂挥发油后,DPL-HMPSA含药量比HMPSA高1.14倍,3个月后含药量下降率比HMPSA低16%。DPL-HMPSA经皮渗透速率为HMPSA的2.25倍,渗透性能明显提高。综上所述,DPL-HMPSA有助于提高中药挥发油共混的稳定性,为HMPSA作为中药复方贴剂的应用提供基础。

• 单位
  上海中医药大学