凸起焊盘板外层线路工艺制作技术研究

作者：吴柳松; 张军杰; 刘振宁

来源：广东科技, 2021, 30(02): 60-65.

<正>0引言凸起焊盘(Raised PAD)技术是下一代印制电路板(PCB)服务器中央处理器(CPU)控制模块基板的主要应用技术之一,常见技术参数要求Raised PAD高度为50μm,此要求决定其PCB制作技术的重点在外层线路。镀铜Raised PAD做外层线路方法,除了用真空压膜制作线路,也可用油墨制作线路(先干膜盖孔),但此种工艺制作外层良率较低。

• 单位
  胜宏科技（惠州）股份有限公司; 胜宏科技(惠州)股份有限公司