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摘要
高导热AMB陶瓷基板的覆铜厚板性能直接影响基板的电性能和力学性能。通过对无氧铜原料板的加工、微观组织调整以及陶瓷与铜板的活性焊料复合，达到AMB陶瓷覆铜基板最优的组织状态和电学与力学性能。首先对无氧铜板原料进行450℃和650℃再结晶退火0.5 h处理，得到两种原始的铜板组织。其次，对原始铜板进行压延率为15%、30%、45%、60%、75%的压延和800℃/1 h的退火处理，研究了退火铜板的微观组织及力学性能和电学性能。结果表明：当压延率在15%～75%时，随着压延率增加，晶粒逐渐被拉长变成扁平状，再变成纤维状；硬度随着压延率增加逐渐增大，铜板的延伸率逐渐减小，抗拉强度在压延率为15%～60%时逐渐增大，压延率达到75%时出现了小幅度降低。当在800℃退火1 h后，铜板表面晶粒尺寸随着压延率的增加逐渐减小，晶粒分布更加均匀，其大小稳定在400～800μm之间。铜板在压延率为15%～60%时的抗拉强度基本保持不变；当压延率到达75%时，抗拉强度出现小幅度降低。铜板硬度随着压延率增加基本保持不变。当压延率从15%变为75%时，铜板的电阻率有小幅度上升。
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