摘要
静电放电 (ESD) 防护结构的维持电压是决定器件抗闩锁性能的关键参数,但ESD器件参数的热致变化使得防护器件在高温环境中有闩锁风险。本文研究了ESD防护结构NMOS在30℃~195℃的工作温度下的维持特性。研究基于0.18 μm部分耗尽绝缘体上硅 (PDSOI) 工艺下制备的NMOS器件展开。在不同的工作温度下,使用传输线脉冲 (TLP) 测试系统测试器件的ESD特性,实验结果表明,随着温度的升高,器件的维持电压降低。通过半导体工艺及器件模拟工具 (TCAD) 进行二维建模及仿真,提取并分析不同温度下器件的电势、电流密度、静电场、载流子注入浓度等物理参数的分布差异。通过研究以上影响维持电压的关键参数随温度的变化规律,对维持电压温度特性的内在作用机制进行了详细讨论,并提出了改善维持电压温度特性的方法。
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