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摘要
以正硅酸乙酯作为硅源,三嵌段共聚物P123作为模板剂制备介孔材料KIT-6。再采用后嫁接法,先将3-氯丙基三甲氧基硅烷嫁接到KIT-6上,再用聚乙烯亚胺(PEI)进一步嫁接,合成出PEI功能化的PEI/KIT-6。用傅立叶变换红外光谱分析(FTIR)、X射线衍射(XRD)、热重分析(TGA)、元素分析、N2吸附-脱附、扫描电镜等手段进行结构的表征。用电感耦合等离子体光谱(ICP)测定材料的Pb2+吸附性能。结果表明氨基的表面平均负载量为0.374 mmol·g-1,并且改性后KIT-6仍具有高度有序性,并未出现孔道堵塞的现象。PEI/KIT-6在投加量为1 g·L-1,室温条件下,吸附100 mg·L-1 Pb2+的最佳p H值为6.0;吸附容量伴随温度的提高先增加后减小,最佳反应温度为35℃;材料在120 min内可以达到吸附平衡,吸附过程符合拟二级动力学方程;Langmuir和Freundlich模型均能较好地描述该吸附过程。吸附倾向于发生单分子层的化学吸附。
- 单位
