基于体硅MEMS工艺的基片集成波导双工器

作者：陆宇

来源：半导体技术, 2020, 45(09): 690-695.

DOI：10.13290/j.cnki.bdtjs.2020.09.006

• 体硅微电子机械系统(MEMS)
• 基片集成波导(SIW)
• 双工器
• K/Ka波段
• 小型化

基于体硅微电子机械系统(MEMS)工艺,采用多层基片集成波导(SIW)谐振腔的垂直堆叠耦合结构研制了一款工作在K/Ka波段的SIW双工器。实测结果表明:在K波段的接收通带内,该双工器插入损耗小于1.8 dB,带内回波损耗小于-15 dB;在Ka波段的发射通带内,其插入损耗小于2 dB,带内回波损耗小于-12 dB;收/发隔离度大于50 dB,实测结果与仿真结果较吻合。该体硅MEMS SIW双工器体积仅为5.8 mm×4.4 mm×1.0 mm,在满足性能指标要求的同时实现了小型化且易于与微波、毫米波系统集成。该双工器的收/发输入、输出端口为异面结构,能够实现收/发信号的全双工垂直传输,符合目前瓦片式相控阵天线中信号的传输特点,具有良好的应用前景。

• 单位
  中国电子科技集团公司第十研究所