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摘要
基于视觉的测量方式对航天、军工以及电子芯片等先进制造领域具有良好应用前景以及深远的发展意义，而基于结构光的在机三维视觉检测技术，是目前精密加工领域的热点与难点之一。本文以结构光在机三维测量流程为主线，将其中的关键技术，包括测量标定、相位优化求解、在机三维点云处理及不同特征曲面重构中的技术要求、涉及的方法和原理、相关研究现状及目前存在的问题，进行论述与总结。最后，根据未来相关技术的实际需求，在加工现场标定、动态实时三维重构、亚微米及纳米级测量、测量-加工一体化数据传输技术等方面进行了展望，并提出了相应的研究思路。
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