低压力铜化学机械抛光集散控制系统

作者：门延武; 张辉; 周凯; 叶佩青

来源：计算机集成制造系统, 2010, (12): 2653-2660.

DOI：10.13196/j.cims.2010.12.111.menyw.028

• 化学机械抛光
• 运动控制
• 网络化递阶系统
• 分布式执行
• 可编程自动控制器 chemical mechanical polishing
• motion control
• network rank system
• distributed implement
• programmable automation controllers

针对化学机械抛光设备提出了PC+NC+实时网络分布式可编程自动控制器的控制方案,并介绍了该系统的总体结构和主控制系统、网络化协调控制子系统、分布式执行控制子系统等核心环节的软硬件实现技术。单区域抛光头气压控制结果表明,该系统具有较高的稳定性和可靠性,能很好地满足化学机械抛光项目的总体要求。

• 单位
  清华大学; 摩擦学国家重点实验室