新型膨松剂对各种PCB基材咬蚀形貌的研究

作者：陈良; 卢进辉

来源：印制电路信息, 2019, 27(04): 43-46.

• 膨松剂
• 除胶渣
• 孔壁分离
• 咬蚀形貌
• 印制电路板

介绍印制电路板在除胶渣过程中,因膨松剂原因导致孔壁树脂咬蚀异常,从而引发电镀铜层与孔壁结合力不良,导致孔壁分离等品质问题的发生。从而引起重视,预防孔壁分离品质隐患及问题的发生。