摘要

光纤Bragg光栅(FBG)作为传感及信息传输器件,嵌入到金属中可获得光纤智能材料或结构。为了对FBG进行适当的增敏和保护封装,以化学镀加电镀的方法实现了FBG的有效封装,讨论了金属化过程中FBG中心波长漂移情况及金属化前后FBG反射谱变化情况,并对金属化后的FBG在外界温度为30℃80℃进行了温度传感试验。结果表明:FBG在电镀镍过程中受到粒子沉积压应力作用,其中心波长减小,且减小速率先快后慢;镀镍层厚度为1.3 mm和1.0 mm的FBG的温度灵敏度分别为19.11 pm/℃和18.4 pm/℃。