根据某高速信号处理模块散热需求，进行散热方案设计。利用ANSYS进行热仿真分析，探讨模块的最高工作温度与热管导热率之间的关系，仿真结果表明，本文的热设计方案能有效的控制模块的温度，通过热测试对模块的散热性能进行高温试验验证，试验结果表明芯片的最高工作温度低于芯片的许用工作温度，证明本文的热设计方案合理有效。本文的设计过程可为同类型产品的热设计提供一定的参考和借鉴意义。
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