HTCC整平机的设计

作者：王亚君; 马红雷

来源：电子工业专用设备, 2020, 49(04): 33-36.

• 高温共烧陶瓷(HTCC)
• 整平机
• 填孔设备
• 凸点

介绍了HTCC背景、工艺流程及整平工艺的技术要求,从机械及电气方面分别详细介绍了整平机的设计过程,并通过工艺验证设计的正确性。

• 单位
  中国电子科技集团公司第四十五研究所