含铜和镍电镀污泥还原氨浸工艺及反应动力学分析

作者：易龙生; 吴倩^*; 赵立华; 李晓慢; 刘苗; 刘涛

来源：电镀与涂饰, 2020, 39(13): 887-892.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2020.13.015

• 电镀污泥
• 还原氨浸法
• 铜
• 镍
• 动力学

采用还原氨浸工艺实现电镀污泥中铜、镍的浸出。在20%(质量分数)氨水+0.3 mol/L (NH4)2CO3+0.4 mol/L Na2SO3的浸出体系中,当固液比为1∶15,在70℃下浸出3h,铜、镍的浸出率别为95.84%和90.12%。反应动力学分析表明,氨-碳酸铵-亚硫酸钠体系浸出电镀污泥中铜、镍受界面传质和固体膜层扩散共同控制。

• 单位
  生物工程学院