ICP设备光刻胶灰化工艺中膜层残留的改善

作者：查甫德^*; 徐纯洁; 李根范; 张木; 崔立加; 冯耀耀; 朱梅花; 杨增乾; 刘增利; 陈正伟; 郑载润

来源：液晶与显示, 2020, 35(12): 1264-1269.

• 感应耦合等离子体
• 灰化
• 膜层残留
• 物理刻蚀
• 氧化

为改善TFT特性,采用感应耦合等离子体(ICP)设备进行4-Mask光刻胶(PR)灰化工艺,光刻胶剥离后源/漏数据线边缘、TFT沟道和其他像素区出现了线性的a-Si膜层残留。本文研究了光刻胶灰化工艺条件对a-Si膜层残留的影响,结果表明:压力、偏压射频功率是产生膜层残留的主要因素,O2用量为次要因素。通过光刻胶灰化工艺优化得出了改善膜层残留的条件:压力≥2.66Pa,源极功率∶偏压功率≥3∶1,qv(SF6)∶qv(O2)≥1∶60,对感应耦合等离子体设备在光刻胶灰化工艺中的进一步应用具有非常重要的意义。

• 单位
  合肥鑫晟光电科技有限公司