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摘要
采用嵌入原子势的分子动力学模拟方法研究了变形温度对镁孪晶界面预制纳米空洞缺陷拉伸性能的影响,并研究了其塑性变形机制。结果表明:在塑性变形过程中会产生不全位错、滑移带和堆垛层错等缺陷;变形温度对试件的杨氏模量和屈服应力均有影响,变形温度从100 K升高到500 K时,杨氏模量从48.81 GPa下降到38.5 GPa,屈服应力随变形温度的升高而减小,原因是温度升高,原子的热激活效应增强,位错克服障碍运动更容易,塑性变形能力提高,导致屈服应力降低;在变形初始阶段,随着变形温度提升,晶界和孪晶界面堆垛层错增加,但滑移位置影响不明显;在变形严重阶段,温度越高,变形越严重,新位错不断形成,高密度位错相互缠绕,导致位错塞积。
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