试验设计法作为一种通用技术,为HDI板盲孔填充影响因素的研究提供了便捷而有效的途径。本文结合均匀设计法和正交试验法优化铜酸浓度及电镀参数的工艺参数。首先,采用均匀设计法,得出各参数的最佳浓度范围。在此基础上,再采用正交试验法,得到最佳工艺参数。
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