环氧树脂–银粉复合导电银浆的制备

作者：杨颖; 何为; 王守绪; 陈苑明; 胡可

来源：电子元件与材料, 2010, (05): 54-56.

• 导电银浆
• 环氧树脂
• 印制电路板 conductive silver paste
• epoxy resin
• printed circuit board

导电油墨(导电银浆等)是以全印制电子技术制作印制电路板的关键材料。研究了以环氧树脂为连结剂、自制超细银粉为填料、聚乙二醇等材料为添加剂的复合导电银浆配方及制备方法。研究获得的最佳配方为:w(银粉)为70%～80%,其他各组分之间的质量比ζ(环氧树脂∶四氢呋喃∶固化剂∶聚乙二醇)=1.00∶(2.00～3.00)∶(0.20～0.30)∶(0.05～0.10)。在最佳配方范围内,复合导电银浆室温固化后电阻率小于100Ω/cm,有机物挥发少,对环境友好,符合实际应用要求。

• 单位
  珠海元盛电子科技股份有限公司; 电子科技大学