印制电路板制造关键技术概述

作者:林盛鑫; 林洪军; 叶军; 李引娣
来源:通信电源技术, 2018, 35(02): 182-183.
DOI:10.19399/j.cnki.tpt.2018.02.080

摘要

印制电路板是电子元器件电气连接的提供者,已有100多年的历史。按照线路板层数,印制电路板可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。发展到今天,印制电路板已经达到相当精细的程度,且许多改进和优化电路板的技术也陆续诞生。文章主要概述目前使用的印制电路板制造的关键技术,主要包括高密度互连电路板、高密度任意层互连电路板、集成印制电路板、高散热金属基板、高频高速印制电路板和刚挠印制板制造的关键技术。

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