Z向连接技术目前由于其可有效减少过孔数量,提高半导体封装密度,被应用于半导体封装的高端领域。本文将重点介绍该Z向连接技术在经过优化之后,在高多层板上的应用,并对其几种连接结构进行了分析和对比,同时对其加工材料、制作加工以及相关的测试进行了详细说明。
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