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摘要
用火焰熔融法制备的球形硅微粉因其球形颗粒的表面流动性好、磨擦系数小等特点，适于用作电子集成电路的封装填料，其市场需求巨大。但国外对球形硅微粉的球化技术、关键装置实行技术壁垒。为打破我国高端球形硅微粉依赖进口的局面，亟需研发球形硅微粉的国产化球化制备技术与装置。本文介绍了中节能(达州)新材料有限公司用火焰熔融法制备球形硅微粉的方法，并对其样品进行了分析表征，对市场应用前景及经济和社会效益进行了分析。这对我国半导体集成电路行业的发展具有重要意义。
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单位成都理工大学; 化学化工学院
