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摘要
随着国产芯片需求的不断提高,以及集成电路行业市场竞争的日益加剧,急需打破对国外集成电路产品的依赖,研制出拥有自主知识产权的产品。但受整体技术差距的限制,短时间内研制出直接替代("一对一"替代)产品的难度较大。为此,提出了采用SiP技术生产国产芯片产品,用于替代国外集成电路产品的类似功能的方案;进而实现电路产品的小型化、模块化和高可靠性;最后,结合具体的设计方案和使用案例,从功能和性能等方面着重论述了替代技术的可实现性。
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随着国产芯片需求的不断提高,以及集成电路行业市场竞争的日益加剧,急需打破对国外集成电路产品的依赖,研制出拥有自主知识产权的产品。但受整体技术差距的限制,短时间内研制出直接替代("一对一"替代)产品的难度较大。为此,提出了采用SiP技术生产国产芯片产品,用于替代国外集成电路产品的类似功能的方案;进而实现电路产品的小型化、模块化和高可靠性;最后,结合具体的设计方案和使用案例,从功能和性能等方面着重论述了替代技术的可实现性。
