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摘要
在加固计算机热设计中，接触热阻直接影响着热传导结构的导热效率，尤其是发热芯片和冷板之间的接触热阻，造成芯片和冷板之间存在较大温差。通常在发热芯片和冷板之间填充导热介质的方式降低导热接触面的接触热阻，提高热源的一级导热效率。通过分析接触热阻的存在机理和影响因素，给出了工程实际中的降低接触热阻的方法措施。并针对相变导热膏、导热衬垫、石墨和铟箔等应用普遍的导热介质，依据工程应用经验，给出了各导热介质的性能指标、应用场合和优缺点。通过对各降低接触热阻措施效果的数值分析对比，得出了在加固计算机热设计中降低接触热阻的性能差异，对于工程设计应用具有普遍性的指导意义。
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