界面密排六方固溶体提高Au-Ge/Cu焊点的剪切强度（英文）

作者：王檬; 彭健^*

来源：Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2023, 33(08): 2449-2460.

• 金锗焊料
• 界面反应
• 固溶体
• 密排六方结构
• 剪切强度

系统研究界面产物形貌、化学成分、力学性能及其对Au-Ge/Cu焊点剪切强度的影响。结果表明，在400℃下钎焊5～60 min后，焊点界面生成密排六方结构固溶体相(HCP)。该HCP相成分为78%～46%Cu, 9%～42%Au和～12%Ge(摩尔分数)，杨氏模量为105～112 GPa，硬度为4.3～4.7 GPa。钎焊5 min焊点的剪切强度为57 MPa，但钎焊60 min后焊点的剪切强度上升至68 MPa。焊点强度的提高可归因于塑性HCP相的生成及其对脆性(Ge)相的消耗。这说明生成塑性HCP界面产物是一种能有效提高钎焊焊点剪切强度的方法。

• 单位
  中南大学