关于BGA封装焊点可靠性及疲劳寿命的探讨

作者：高军

来源：电子测试, 2019, (02): 71-72.

DOI：10.16520/j.cnki.1000-8519.2019.02.027

• BGA封装焊点
• 可靠性
• 疲劳寿命

随着高密度电子技术的不断发展,BGA逐渐成为高I/O、多功能、高性能、高密度封装的最优选择。基于此,本文首先简单介绍了BGA封装,其次,从BGA焊接材料、BGA焊接性能、BGA焊接温度等方面论述了BGA封装焊点的可靠性,最后,从预测焊点疲劳寿命的方法、封装尺寸对疲劳寿命的影响、疲劳寿命常数的估计、Sn/Pb焊点振动下的疲劳寿命等方面入手,详细的探讨了BGA封装焊点的疲劳寿命。

• 单位
  上海民航职业技术学院