成膜温度对二氧化硅薄膜增强DBD臭氧发生的影响

作者：魏林生; 李小浪; 陈颖; 章亚芳

来源：南昌大学学报(理科版), 2022, 46(01): 85-90.

DOI：10.13764/j.cnki.ncdl.2022.01.005

• 介质阻挡放电
• 臭氧
• 二氧化硅催化
• 成膜温度

通过实验方法研究了二氧化硅薄膜在不同成膜温度下对DBD臭氧发生的影响。同时采用热常数分析仪、比表面积测试仪、XPS分析了负载二氧化硅介质板在不同成膜温度下的导热系数、比表面积和表面羟基。实验结果表明，成膜温度会改变薄膜的比表面积和羟基含量，从而影响二氧化硅薄膜对DBD臭氧发生的增强作用。当成膜温度变化范围为450℃～750℃时，550℃成膜温度有最大的比表面积，同时其臭氧浓度、臭氧产率及能量效率也相对最大，在放电电压7 KV时，相较于未负载二氧化硅的分别提高了9.3%,32.9%,0.086%。过高的成膜温度不利于臭氧产生，这是由于负载的二氧化硅薄膜比表面积和表面羟基含量都会大大减小。

• 单位
  福建龙净环保股份有限公司; 南昌大学