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摘要
基于传统高压扭转工艺，引入浮动凹模技术，开发了适用于性能高差异的钨与铜合金浮动凹模压扭成形工艺（high-pressure torsion, HPT），在300℃、1.5 GPa条件下获得了界面结合良好的高性能钨铜复合材料。借助金相显微镜（opticalmicroscope,OM）、X射线衍射技术（X-raydiffraction,XRD）和扫描电子显微镜（scanningelectron microscope,SEM）分析了大剪切变形过程中晶粒细化和位错累积对界面元素扩散和显微硬度的影响。结果表明：随着扭转圈数和扭转半径的增加，钨组织由粗大等轴晶被拉长、破碎、细化呈流线状，20圈变形试样的平均晶粒尺寸被细化至（9.0±2）μm，在持续剪切细化的作用下，位错密度不断上升至3.4×1014m-2，较初始试样提升了2.9倍；铜铬锆合金的晶粒细化基本接近饱和，组织呈现平均尺寸为0.3～1.5μm的细小等轴晶，大应变导致的动态再结晶促使其位错密度维持动态平衡，位错密度约为2×1014m-2。变形产生的高密度晶界和位错，促进了钨和铜在界面处的元素互扩散，并且随着扭转圈数的增加，钨元素和铜元素的扩散深度分别由1.2和2.9μm增加至1.6和6.2μm。在细晶强化和位错强化的共同作用下，钨和铜铬锆合金的显微硬度较初始试样均得到显著提升，20圈变形试样的平均显微硬度HV分别为（5373.3±352.8）和（1225±39.2）MPa。
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