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摘要
<正>1问题提出近来,我公司生产制作一款由RO4350B和S1000-2板材混压的印制电路板(PCB),发现成品板基材色差严重,导致出现较高的报废率并影响产品交付。因此,亟待寻找出色差的原因才可改善此问题。该产品基材异色的为RO4350B材料,据Rogers的RO4003C/RO4350B高频电路材料数据手册,RO4350B基材暴露于外界环境中容易氧化。加工流程涉及蚀刻、阻焊、阻焊后烘、浸银、回流焊等涉及药水或高温的工序。
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<正>1问题提出近来,我公司生产制作一款由RO4350B和S1000-2板材混压的印制电路板(PCB),发现成品板基材色差严重,导致出现较高的报废率并影响产品交付。因此,亟待寻找出色差的原因才可改善此问题。该产品基材异色的为RO4350B材料,据Rogers的RO4003C/RO4350B高频电路材料数据手册,RO4350B基材暴露于外界环境中容易氧化。加工流程涉及蚀刻、阻焊、阻焊后烘、浸银、回流焊等涉及药水或高温的工序。
