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摘要
电子器件的发热导致其可靠性降低,甚至会造成设备的系统失效。某箱式电子设备,由元器件的最高结温计算出其许用结温。在环境温度为+55℃时,对该电子设备初始仿真,结果显示部分元器件的温度高于其许用结温。通过在发热器件表面增加散热器和在盖板的相应位置设计凸台使之与器件紧密接触的方式对结构进行优化设计。再次对该电子设备进行热仿真计算,结果显示器件温度大幅下降,温升控制在+30℃以内,以较低的成本实现了热设计的目标。
- 单位
电子器件的发热导致其可靠性降低,甚至会造成设备的系统失效。某箱式电子设备,由元器件的最高结温计算出其许用结温。在环境温度为+55℃时,对该电子设备初始仿真,结果显示部分元器件的温度高于其许用结温。通过在发热器件表面增加散热器和在盖板的相应位置设计凸台使之与器件紧密接触的方式对结构进行优化设计。再次对该电子设备进行热仿真计算,结果显示器件温度大幅下降,温升控制在+30℃以内,以较低的成本实现了热设计的目标。
