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摘要
以P123为结构导向剂、TEOS为硅源制备了有序介孔二氧化硅SBA-15,并以此为模板制备了有序介孔碳(OMC).小角X射线衍射、高分辨透射电子显微镜和N2吸附/脱附等测试结果均证实SBA-15与OMC具有高度有序的孔结构、相对较高的比表面积,且孔洞平均尺寸分别约为7.5 nm和3.3 nm.分别采用固相反应法和浸渍填充法制备了OMC/SBA-15复合材料和OMC@SBA-15及CuO@SBA-15复合材料.随着OMC和CuO质量分数的增大,3种复合材料中o-Ps寿命τ4和其强度I4均减小.o-Ps湮没率λ4随OMC和CuO质量分数的变化可用一条或两条直线很好地拟合,OMC/SBA-15,OMC@SBA-15及CuO@SBA-15复合材料中反应速率常数k分别为(2.39±0.44)×107 s-1/(6.65±0.94)×106 s-1,(2.28±0.19)×107 s-1和(8.76±0.47)×106 s-1.因此,3种复合材料中τ4及I4降低是由于电子偶素与碳、铜元素在介孔内或孔表面发生了化学猝灭和禁止效应.同时,电子偶素也是一种检测多孔材料中孔隙结构的有效探针.
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