封装内系统技术在航电设备小型化中的应用初探

作者：汪溢; 王经典; 刘建中

来源：航空电子技术, 2013, (04): 51-55.

• 航电设备小型化
• 封装内系统(SIP)
• 多芯片模块(MCM)
• 片上系统(SOC) avionics minimization
• system-in-package(SIP)
• multi-chip-module(MCM)
• system on chip(SOC)

由单芯片封装器件构成的系统越来越不能满足航电设备用户要求,而片上系统(SOC)设计目前尚不能真正实现系统集成。封装内系统技术能以较低成本投入换来尺寸的大幅减小、重量大幅减轻、封装效率提高、电气特性提升、功耗降低及可靠性提高等等优势,综合性能得到大大提升,是性价比很高的技术。

• 单位
  中国航空无线电电子研究所