化学气相沉积石墨烯/铜合金制备与导电、耐磨性能研究

作者：戴丹; 杨科; 叶辰; 虞锦洪; 邓丽芬; 李惠敏; 江南; 林正得

来源：铜业工程, 2023, (04): 78-84.

DOI：10.3969/j.issn.1009-3842.2023.04.010

• 石墨烯/铜
• 化学气相沉积
• 原位
• 导电性
• 耐磨性

通过原位化学气相沉积（CVD）技术，在铜粉上包覆石墨烯，再通过真空热压技术制备出石墨烯/铜合金。研究表明：铜晶粒表面包覆了高质量的石墨烯。在铜粉表面原位生长的石墨烯均匀分散在铜晶粒的晶界处，而且石墨烯的含量低，只占0.04%（质量分数）。石墨烯/铜合金具有高的导电性能，导电率高达97%IACS。同时，石墨烯/铜合金的摩擦系数降低到0.46，与铜相比降低了38.7%。石墨烯/铜合金的磨损率降低到2.09×10-4 mm3/（N·m），与铜相比降低了68.6%。

• 单位
  浙江工业大学; 中国科学院宁波材料技术与工程研究所; 中国科学院大学