<正>在中国半导体行业协会(以下简称"中半协")统一安排下,半导体分立器件分会将于2021年7月21—23日在大连召开《2021年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛》,会议将邀请工信部电子信息司、中国半导体行业协会等领导出席指导。组织专家特邀报告、专题报告以及企业形象和产品展览活动,欢迎广大从事半导体器件研究、开发和生产的科研人员、工程技术人员和管理人员积极参与和撰写论文,展示最新研究成果和在开发、生产和应用实践中取得的新成果,共同推进半导