冰箱门封技术现状与研究进展

作者：刘国强^*; 晏刚; 汪昌勇; 刘朋; 陈林; 李双生

来源：家电科技, 2019, (06): 58-63.

DOI：10.19784/j.cnki.issn1672-0172.2019.06.007

• 冰箱门封
• 传热传质
• 材料配方
• 结构优化
• 密封

门封漏热约占冰箱总热负荷15%,其密封和绝热性能对冰箱的制冷效果和运行能耗产生较大影响。本文讨论了门封的发展趋势、传热传质、材料配方和结构优化研究现状,可为同行开展门封领域的研究提供参考。根据文献资料,常采用CFD技术和反向热平衡测试(RHLM)获取门封传热量,而传质测试一般采用示踪气体技术和对冷凝水的收集。门封材料配方是影响其抗迁移性和力学性能的重要因素。同时,为了提高密封和绝热性能,门封从基础的平直结构逐步优化成适应不同场合的复杂多飞边、多气囊结构。

• 单位
  安徽万朗磁塑股份有限公司; 西安交通大学