嵌入式系统芯片的软硬件协同仿真环境设计

作者：官枫林; 习友宝; 刘斌

来源：单片机与嵌入式系统应用, 2011, 11(11): 5-7.

• 协同仿真
• DSM模型
• 验证方法学
• 片上系统 co-verification
• DSM
• VMM
• SoC

针对嵌入式系统芯片SoC开发验证阶段的需求,介绍了一种通用的SoC软硬件协同仿真平台。软件仿真由C/C++和汇编语言编写,硬件仿真基于VMM验证方法学所搭建,SoC设计代码由RTL代码编写而成。将SoC设计代码中的ARM由DSM模型替代,通过VCS编译器将软硬件协同起来进行信息交互,实现一种速度快、真实性高、调试方便的通用性仿真平台。

• 单位
  电子科技大学; 电子工程学院