碲系玻璃组成对晶硅电池金属化接触界面的作用机制

作者:张佳伟; 杨云霞; 袁晓; 李红波; 仝华*
来源:电子元件与材料, 2021, 40(08): 747-759.
DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2021.0111

摘要

探讨了碲系玻璃组成在银浆应用中对晶硅电池金属化接触界面的影响。通过在TeO2-PbO-Li2O玻璃中引入Bi2O3、SiO2和Na2O组成,研究了玻璃热学性质的变化、银胶粒在界面玻璃相中的形成、玻璃相对硅表面的侵蚀、界面玻璃的电容和阻抗性质。研究结果表明,在降低接触电阻方面,Bi2O3和SiO2使得硅表面保持较高的掺杂浓度;Bi2O3提高了接触界面中银胶粒的数量;SiO2和Na2O使得生长出较小的银胶粒。然而,当玻璃中Na2O的含量大于摩尔分数3%时,接触界面的载流子复合会随之增大,使得接触电阻变大。

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