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摘要
氧化镓(β-Ga2O3)是一种新型高性能半导体材料，由于其易解理、高脆性、导热性差和各向异性等特点，在传统的精密加工和激光加工过程中易产生微裂纹，这极大地制约了氧化镓单晶的应用。激光辅助水射流加工集成了激光加工效率高、精度高以及水射流加工不产生热损伤的优势，能实现硬脆材料的近无热损伤加工，在半导体晶圆加工领域具有良好的应用前景。对激光辅助水射流微铣削单晶β-Ga2O3衬底进行了全因素实验研究，结果表明，工艺参数对微槽深度和微槽底部表面粗糙度具有显著影响，通过工艺参数优化，激光辅助水射流加工能获得低表面损伤、底部平整且表面粗糙度低(Ra<1μm)的微槽。
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