以等离子清洗原理为基础,介绍常用等离子体激发频率及实现方式,阐述先进的封装工艺过程,分析等离子清洗在封装工艺过程中的应用。通过对等离子清洗前后水滴角对比试验和清洗后不同时刻的水滴角测量,得到等离子清洗的时效性。结果表明,实验达到了预期效果,符合封装工艺的实际情况,可为提高封装芯片质量提供参考。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
