一种光刻缺陷导致的产品失效模式分析

作者：赵卫国; 李翔

来源：电子测试, 2020, (03): 40-42.

DOI：10.16520/j.cnki.1000-8519.2020.03.016

• OP200
• 光刻
• 多余物
• 铝条搭接

本文描述了一款集成电路OP200在光刻过程多余物剔除不干净的情况下导致的失效模式,并针对此缺陷进行了失效分析和试验验证。

• 单位
  甘肃电器科学研究院; 天水生产力促进中心